1.正常人的开口度：3.7—4.5cm

2.下颌侧方运动下和**侧方运动范围正常情况下约为 12mm

3.牙松动幅度计算：一度松动幅度不超过 1mm，二度松动幅度为1-2mm，三度松动幅度大于 2mm.

4.一般拔牙后 1 个月后可进行可摘局部义齿.全口义齿修复。拔牙 3 个月后行固定义齿修复。

5.修复时松动牙对于牙槽骨吸收达到根 2/3 以上，牙松动达三度着应拔除。

6.健康成人牙槽骨嵴顶端位于釉牙骨质交界根尖方向 1.5mm 左右。

7.前磨牙和**磨牙近中接触区多在颊 1/3 与中 1/3 交界处，**第二磨牙接触区在邻面中 1/3.

8.修复体龈上边缘时止于距龈缘 2mm 处。边缘设计在沟内时一般在龈沟内0.5mm 处

9.牙体预备时聚合以 2-5 度为宜。

10.嵌体洞缘一般在牙釉质内预备出 45 斜面，斜面一般起于釉质层的 1/2 处，宽度 1.5mm。面嵌体的牙体预备时洞形深度应大于 2mm，所有轴壁均应相互平行后向外展 2-5。邻嵌体鸠尾峡部一般不大于面的 1/2。高嵌体面外形均匀磨出至少 0.5-1mm 的间隙，磨牙常采用 4 个钉洞固位，钉洞深度一般为2mm，直径 1mm。

11.铸造全冠牙体预备聚合为 2-5，颌面预备一般为 0.5-1mm，肩台为 0.5-0.8mm

12.烤瓷合金的熔点约为 1320℃，瓷粉熔点 871-1065℃，合金熔点必须高于瓷粉熔点170-270℃。高融合金＞1100℃，低熔合金＜500℃。

13.烤瓷冠预备量：前牙切端 1.5-2mm，唇侧 1.2-1.5mm，舌侧 0.8-1.5mm，唇侧肩台位于龈下 0.5-0.8mm，宽 1mm。后牙颌面 2mm，邻面 1.2-1.5mm，肩台0.8-1.0mm

14.桩冠预备一般要求根尖部保留 3-5mm 根充材料，桩的长度为根长的2/3-3/4，理想的冠桩直径为根径的 1/3，上前牙直径为 1.5-2.5mm，下前牙为 1.1-1.5mm，上下后牙均为 1.4-2.7mm 。

15.桩冠修复时机：无根尖周炎 3 天，有根尖周炎 1 周，外伤 1 周，窦道瘘管闭合以后，根尖手术 2 周。

16.前牙 3/4 冠预备邻面向切端聚合 2-5，预备间隙不少于 0.5mm。切斜面预备近远中方向形成平面，与牙长轴呈 45 角，预备出 0.35mm 以上的间隙。舌面有 0.5mm 间隙，邻沟预备从邻切线角的中点开始，方向与牙冠唇面切 2/3 平行，位于邻面唇 1/3 与中 1/3 交界处，深度为 1mm。切沟预备在斜面舌 1/3处，做一顶角为 90 的沟，沟的唇侧壁高度是舌侧壁的 2 倍。

17.后牙 3/4 冠面预备出 0.5-1mm 的间隙，沟预备先沿中央沟磨除宽深约1.5mm×1.5mm 的沟，并与两邻面轴沟相连。邻沟预备在邻面颊侧 1/3 与中 1/3交界处。

18.固定义齿时倾斜﹤30 可做基牙。

19.固定义齿修复的年龄 20-50 岁，*适合的年龄组为 30-45 岁。

20.基牙选择时临床冠根比例以 1∶2 至 2∶3 较为理想，1∶1 是选基牙的**限度

21.牙槽突的吸收超过根长的 1/3 就不宜选作基牙。

28.铸造颌支托：宽度约为磨牙颊舌径的 1/3 或双尖牙的颊舌径的 1/2。长度约为磨牙近远中径的 1/4 或双尖牙的近远中径的 1/3，厚度为 1-1.5mm。弯制颌支托 18 号不锈钢扁钢丝，宽 1.5mm，厚 1mm，长 2mm。

29.圆形卡环常包绕基牙的 3 个面和 4 个轴面角。

30.前腭杆：宽而薄，宽 8mm，厚 1mm，前缘离开龈缘至少 6mm。

31.后腭杆：窄而厚，宽 3.5mm，厚 1.5-2.0mm。

32.侧腭杆：宽 3-3.5mm，厚 1-1.5mm，离开龈缘约 4-6mm。

33.卡环的数量不超过 4 个为宜，一般为 2-4 个固位体。

34.舌杆：距龈缘 3-4mm，斜坡型者舌杆与粘膜离开 0.3-0.4mm。舌侧倒凹＞6mm不宜用舌杆。

35.在游离缺失的缺失侧至少选择 2 个基牙。

36.基牙的固位倒凹一般倒凹的深度应小于 1mm，铸造卡环臂要求的倒凹深度偏小，不宜超过 0.5mm，倒凹的坡度应大于 20o。

37.选托盘时与牙弓内外侧应有 3-4mm 间隙，翼缘应距粘膜褶皱约 2mm。

38.全口排牙时上颌中切牙唇面至切牙乳突中点前 8-10mm，上颌两侧尖牙牙尖顶的连线应通过切牙乳突中点前后 1mm 范围内。

22.固定连接体要求接触区接近切端或 1/2 的部位，其面积不应小于 4m ㎡。

23.解剖式牙：牙尖斜度为 33o 或 30o。

24.非解剖式牙：牙尖斜度为 0o。

25.半解剖式牙：牙尖斜度约为 20o。

26.塑料基托一般厚度 2mm，基托边缘厚度 2.5mm。铸造基托厚度 0.5mm。

27.下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫 1/3-1/2。

39.上颌全口义齿的后缘应在腭小凹后 2mm 处。

40.后堤区：宽 2-12mm，平均 8.2mm。

41.下颌**磨牙的颌面应与磨牙后垫的 1/2 等高。

42.全口义齿托盘：上颌比上颌牙槽嵴宽 2-3mm，边缘高度应离开粘膜皱襞2mm，，后缘超过颤动线 3-4mm。

43.工作模型边缘厚度 3-5mm，模型*薄处也不能少于 10mm，后缘应在腭小凹后不少于 2mm，下颌模型在磨牙后垫自前缘起不少于 10mm。

44.排牙时上和侧切牙切缘高于平面 1mm。

45.下颌中切牙.侧切牙和尖牙高于颌平面 1mm 。

46.上颌**前磨牙：舌尖离开颌平面 1mm。

47.上颌**磨牙：远舌尖.近颊尖离开颌平面 1mm，远颊尖离开颌平面 1.5mm。

48.上颌第二磨牙：舌尖离开颌平面 1mm，近颊尖离开颌平面 2mm，远颊尖离开颌平面 2.5mm。

49.全口义齿直接法重衬时组织面均匀磨除 1mm。

▼扫码添加医考资料分享Q群▼

获取更多免费医考资料